Slot 1, FCPGA , PPGA czym to się różni?

[Gość: kolec]

Chodzi o budowę procesora i plyty głównej.Dzięki

[Gość: MarekG]

generalnie sie rozni wygladem i liczba pinow, praktycznie tez sa rozne
zasilania, generalnie Slot 1 jest na stare celerony i Pentium II, najszybsze
bodajze 660MHz, FCPGA jest na Celerony i Pentiumy III, PPGA sa chyba stare
Pentiumy.
Czasami mozna znalesc tez prejsciowki FCPGA-Slot 1, akurat ze starsze plyty z
Slot 1 nieumieja wykorzystac nowsze procesory.

[Gość: kolec]

Ale jaka jest różnica w konstrukcji samego procesora ( chodzi o jego wygląd )

[Gość: Mirko]

"FC" z nazwy FCPGA znaczy "Flip Chip" czyli "odwrocony scalak". Na wierzchu
procesora jest taki kwadratowy kawalek krzemu, czyli "jadro procesora" do
ktorego ma bezposrednio przylegac wentylator. Przedtem, n.p. w procesorach
"PPGA" bylo to ukryte w obudowie procesora, dlatego "FC" to "odwrocony".

[Gość: MaciekS]

Gość portalu: Mirko napisał(a):

> "FC" z nazwy FCPGA znaczy "Flip Chip" czyli "odwrocony scalak". Na wierzchu
> procesora jest taki kwadratowy kawalek krzemu, czyli "jadro procesora" do
> ktorego ma bezposrednio przylegac wentylator. Przedtem, n.p. w procesorach
> "PPGA" bylo to ukryte w obudowie procesora, dlatego "FC" to "odwrocony".

Drobna korekta (poza tym wszystko okay). Ten kwadrat widoczny na scalaku to nie
krzem, ale raczej ceramika albo kawalek metalu... w kazdym razie material o
bardzo dobrych wlasnosciach przewodnosci cieplnej, by dolaczany radiator z
wentylatorem, czyli tzw. "chlodnica" miala sens i dobrze dziala. Krzemu naogol
nie wystawia sie na zewnatrz obudowy z pewnych wzgledow, ale raczej oslania sie
go jakims materialem. Nie wydaje mi sie zeby rdzen procesora mogl tak sterczec z
obudowy bo uszkodzenia bylyby czestsze i to nie ze wzgledow termicznych.

Ale to drobiazg i moze potocznie mowi sie ze to krzem widac.

Pozdrawiam

Maciek, sorry ale guzik prawda.

[Gość: Mirko]

Gość portalu: MaciekS napisał:


>
> Drobna korekta (poza tym wszystko okay). Ten kwadrat widoczny na scalaku to nie
>
> krzem, ale raczej ceramika albo kawalek metalu... w kazdym razie material o
> bardzo dobrych wlasnosciach przewodnosci cieplnej, by dolaczany radiator z
> wentylatorem, czyli tzw. "chlodnica" miala sens i dobrze dziala. Krzemu naogol
> nie wystawia sie na zewnatrz obudowy z pewnych wzgledow, ale raczej oslania sie
>
> go jakims materialem. Nie wydaje mi sie zeby rdzen procesora mogl tak sterczec
> z
> obudowy bo uszkodzenia bylyby czestsze i to nie ze wzgledow termicznych.
>
> Ale to drobiazg i moze potocznie mowi sie ze to krzem widac.
>
> Pozdrawiam


Maciek, moj sympatyczny kolego.

Poprawiajac kogos badz pewny swego. "Nie wydaje mi sie zeby rdzen procesora..." -

nie jest okresleniem technicznym a podajesz sie za czlowieka technicznego.
Jest to klasyczne dyskutanckie: "a matter of fact" (fakt) vs. "a matter of
opionin" (opinia).
My tu nie radzimy Intelowi gdzie ma co umieszczac na procesorze - to bylaby nasza
opinia. My piszemy gdzie umiescil - to ma byc fakt.

Poza tym: "...raczej ceramika albo kawalek metalu... w kazdym razie material o
bardzo dobrych wlasnosciach przewodnosci cieplnej" .
Fakt, metale rzeczywiscie maja na ogol bardzo dobra przewodnosc cieplna.
Ceramika - dokladnie na odwrot. Tak uczyli w szkole. Gdzies w
rozdziale "Przewodniki cieplne vs. izolatory" i "Pojemnosc cieplna materialow".
Nie byles na tych wykladach. Przyznaj sie do dwoch wagarow!

A teraz dowod na powyzsza teze (ale nie o wagarach)
(przygladnij sie zwlaszcza ostatniemu zdaniu):

"Q: What are flip chips and how do they differ from older PIIIs?

A: Oh joy. Intel has created yet another form factor for its processors.

In the beginning, all Pentium II, Pentium III, and Celeron chips were put on
cartridges designed for Slot 1 motherboards. Last year the company returned to
its socketed roots, introducing the Socket 370 form factor. Sockets are cheaper
for Intel and more reliable for consumers.

The first chip designed for the new socket was the PPGA (Plastic Pin Grid Array)
Celeron. Early this year Intel began shipping socketed Pentium IIIs called Flip
Chips (technically, FC-PGA, or Flip Chip Pin Grid Array). Now we're starting to
see flip-chip Celerons.

They're called flip chips because the original Socket 370 Celerons placed the
silicon core facing downwards. The new flip chips put the core on top of the chip
where it will be in direct contact with the heat sink. The chip is flipped for
better cooling. "


Wiecej do wgladu pod:
www.techtv.com/screensavers/answerstips/story/0,24330,2550431,00.html

P.S. Bedziemy sie chyba musieli kiedys spotkac na piwo.
(choc osobiscie preferuje wina, najlepiej czerwone).

[Gość: MaciekS]

Gość portalu: Mirko napisał(a):

> Gość portalu: MaciekS napisał:
> Poza tym: "...raczej ceramika albo kawalek metalu... w kazdym razie material o
> bardzo dobrych wlasnosciach przewodnosci cieplnej" .
> Fakt, metale rzeczywiscie maja na ogol bardzo dobra przewodnosc cieplna.
> Ceramika - dokladnie na odwrot. Tak uczyli w szkole. Gdzies w
> rozdziale "Przewodniki cieplne vs. izolatory" i "Pojemnosc cieplna materialow".
> Nie byles na tych wykladach. Przyznaj sie do dwoch wagarow!



Nie, nie opuscilem tych lekcji, ale byc moze cos umknelo mojej uwagi. Otoz wiele
ukladow scalonych w wersjach np. militarnych i przemyslowych (nie spotkasz ich na
rynku ale moge Ci pokazac takie bo ostanio wpadly w moje hobbystyczne rece)
umieszcza sie w obudowach ceramicznych chyba ze wzgledu na stosunkowo dobra
przewodnosc cieplna. Nie mowie ze ceramika ma lepsza przewodnosc niz metal, ale
jest za to izolatorem elektrycznym. Dlatego tez jako izolator elektryczny ale nie
termiczny uzywalo sie go czesto jako przekladke pomiedzy radiatorem i
tranzystorem. Rozbierz kiedys stary wzmacniacz to sam sie przekonasz, a dodatkowo
rozbierz zelazko i zobacz skad sypia sie koraliki ceramiczne izolujace
elektrycznie spirale grzejna od obudowy, ale przewodzace cieplo do metalowej
podstawy.


I jeszcze jedno wszystko zalezy od tego jaka ceramika:)

Metalu chyba nie daloby sie polozyc bezposrednio na rdzen krzemowy na duzej
powierzchni w procesorze poniewaz moglby powstawac efekty podobne do tych z
tranzystorow FET tyle ze pasozytniczo, a w srodku dodatkowo mamy do czynienia z
conajmniej kilkuset megaherzami czestotliwosci (odleglosci musza wiec byc
starannie dobierane by poruszac sie wokol tej magicznej wartosci projektanckiej
rownej polowie dlugosci fali) i moglbys wspaniale zniszczyc dzialanie procesora
takim efektem. Krzem sam bylby poza tym delikatny. Nie wiem moze sie myle, ale
tyle udalo mi sie spamietac z tamtych wykladow... i moze cos przeinaczylem.


Wiem ze obudowa procesora Intela to wlasnie nie plastik (jak niektorzy mysla)
tylko specjalna ceramika :) ktora stosunkowo latwo skruszyc.


> P.S. Bedziemy sie chyba musieli kiedys spotkac na piwo.
> (choc osobiscie preferuje wina, najlepiej czerwone).
>

Tez lubie wino... jakos dziwnie lepiej mi sluzy niz piwo, ale lubie lzejsze czyli
raczej biale (poza faktem ze pasuje do mojego ulubionego "morskiego" jedzenia).
Chetnie sie spotkam. Wrzuc mi info gdzie rezydujesz: [e-mail]


Trzymaj sie

autokorekta

[Gość: MaciekS]

Gość portalu: MaciekS napisał(a):



> Wiem ze obudowa procesora Intela to wlasnie nie plastik (jak niektorzy mysla)
> tylko specjalna ceramika :) ktora stosunkowo latwo skruszyc.


Nie powiedzialem prawdy... moja wina. Otoz ta obudowa jest z plastiku.... i
dopiero teraz moge powiedziec "wiem" :)

FCPGA - 'P' pochodzi od "plastic".

Pewne szczegoly inzynierskie mozna sprawdzic:

developer.intel.com/design/PentiumIII/applnots/24530101.pdf

i tu:

developer.intel.com/design/PACKTECH/ch_01.pdf


(Mirko nie gniewaj sie za moje uporczywe lenistwo i brak tych URL'i w moich
postach, ale nie mam tego jeszcze w "palcach")


Pozdrowienia

autokorekta2

[Gość: MaciekS]

Gość portalu: MaciekS napisał(a):

> Gość portalu: MaciekS napisał(a):
>
>
>
> > Wiem ze obudowa procesora Intela to wlasnie nie plastik (jak niektorzy mys
> la)
> > tylko specjalna ceramika :) ktora stosunkowo latwo skruszyc.
>
>
> Nie powiedzialem prawdy... moja wina. Otoz ta obudowa jest z plastiku.... i
> dopiero teraz moge powiedziec "wiem" :)
>
> FCPGA - 'P' pochodzi od "plastic".
>
> Pewne szczegoly inzynierskie mozna sprawdzic:
>
> <a href="http://developer.intel.com/design/PentiumIII/applnots/24530101.pdf">de
> veloper.intel.com/design/PentiumIII/applnots/24530101.pdf</a>
>
> i tu:
>
> <a href="http://developer.intel.com/design/PACKTECH/ch_01.pdf">developer.intel.
> com/design/PACKTECH/ch_01.pdf</a>
>
>
> (Mirko nie gniewaj sie za moje uporczywe lenistwo i brak tych URL'i w moich
> postach, ale nie mam tego jeszcze w "palcach")
>
>
> Pozdrowienia



Sprawdzilem jeszcze raz z grubsza jak to Intel robi i okazalo sie ze PGA jest to
obudowa ktora ma wiele wspolnego z ceramika (uzywana ceramika ma duzo lepsza
przewodnosc cieplna niz plastic na obudowach). Mowi sie nawet
paradoksalnie "Ceramic PGA" ale sa tez obudowy PGA wykonane z plastiku. Nie wiem
ktore sa popularniejsze i gdzie.

Dla zainteresowanych (strasznie zaawansowana dokumentacja techniczna dla
inzynierow):

developer.intel.com/design/PACKTECH/ch_03.pdf



Pozdrowienia

[Gość: MaciekS]

Gość portalu: kolec napisał(a):

> Ale jaka jest różnica w konstrukcji samego procesora ( chodzi o jego wygląd )

Slot1 to procesor osadzony na plytce i obudowany paroma elementami
elektronicznymi. Slot1 jeden ma swego rodzaju zlacze krawedziowe tak jak kazda
karta rozszerzeniowa (np. karta dzwiekowa, karta grafiki etc.). Oczywiscie
procesor Slot1 mozna wetknac tylko w specjalne gniazo przeznaczone dla niego.


Procesory Slot1 wziely sie z powodow ograniczen technologicznych ktore powodowaly
ze procesor mial dosc duza powierzchnie. Dodatkowo dochodzilo do niego pare
elementow otaczajacych ktore bodajze nie miescily sie na rdzeniu (o ile pamietam
to chyba byla pamiec "cache"). W zwiazku z tym zamiast robic ogromny uklad
scalony, ktory bylby podatny na uszkodzenia mechaniczne, zajmowalby duzo miejsca
na plycie glownej i pewnie trudno byloby prawidlowo spasowac z radiatorem i
wentylatorem stworzono standard Slot1.

Gdy technologia wytwarzania ukladow poprawila, wtedy mozna bylo upakowac cala
elektronike na mniejszym kawalku krzemu i wtedy tez zrezygnowano z rozwiazania
Slot1 (wszystkie elementy wyladowaly na jednym, mniejszym kawalku krzemu), ktore
jest drozsze w produkcji (bardzie skomplikowane wykonanie i wymaga wiecej
czynnosci). Stad mamy FCPGA.

No jest jeszcze drobny szczegol ze przy okazji zmienjszono pamiec
podreczna "cache" dwukrotnie (Intel), ale za to pracuje ona bodajze z pelna
predkoscia FSB a nie polowa jej o ile sie nie myle.


To jak zwykle byla walka ekonomii z technologia.


Pozdrawiam

P.S> Istnieja mniej lub bardziej inteligentne karty zwane popularnie "Slocket" na
ktorych mozna zamontowac procesor FCPGA i wsadzic go w zlacze Slot1. Mowie
bardziej lub mniej inteligentne poniewaz te bardziej inteligentne i drozsze maja
wbudowany regulator napiecia zasilajacego dopasowujacego zasilanie procesora na
starych plytach glownych do nowych procesorow FCPGA (nowe procesory wymagaja
niskiego napiecia zasilania a stare plyty przewaznie nie potrafia go dostarczyc).